位置导航: 首页 > 投资庆云 > 招商动态

中新泰合芯片封装材料项目在京正式签约

发布时间:2019-04-18   来源:庆云县经济合作中心

摘要:中新泰合芯片封装材料项目在京正式签约

  2019417日,中新泰合芯片封装材料项目在京正式签约,该项目投资固投6000万,项目投产后,年可实现产值1.5亿元,税收500万元。县政协副主席、总工会主席张志博,县经济合作中心主任于凯参加签约仪式。